合肥芯思微智能科技有限公司

更专注于自己最擅长的事情

Get innovators to focus more on what they do best

面对智能终端硬件非标定制功能开发、多元技术交叉融合、产品难以规模化量产、供应链整合难度高等产品化过程中的痛点，
我们为创新者提供电路板嵌入式软硬件开发、 PCBA（SMT&DIP）加工组装、电子产品ODM/OEM代工等供应链整合服务，加速创新产品化落地。

Customized development of embedded control board

根据客户需求定制各类数据采集板、ARM核心板、FPGA核心板、控制器产品、协议处理产品、互联接入产品，
提供电子电路设计、PCBA组装加工、嵌入式应用程序开发、样机试产、量产代工等服务。

SMT贴片生产&DIP插件组装

production assembly

公司现有6条全自动化SMT生产线及DIP生产线，采用全进口高产能高精度设备，每条生产线配有自动印刷机、高速点胶机，
多温回流焊机、AIO光学检测仪及辅助测试、老化配套、检测等设备。全流程，敏捷化生产，提供一站式服务。

设计校对

Design proofing

电路板设计是一个非常复杂的过程。通常，您会在生产阶段意识到这些缺陷，幸运的是，您可以尽早采取措施防止此类错误。
贴片加工

SMT production

表面贴装，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于印刷线路板，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
插件焊接

DIP welding

DIP插件是在SMT贴片后工序，在不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。
产品检验

Product inspection

严格执行IPQC和QALOT抽检标准，配备有AOI、SPI等辅助测试设备以确保整个加工过程中的质量控制顺利进行。