更专注于自己最擅长的事情
Get innovators to focus more on what they do best
面对智能终端硬件非标定制功能开发、多元技术交叉融合、产品难以规模化量产、供应链整合难度高等产品化过程中的痛点,
我们为创新者提供电路板嵌入式软硬件开发、 PCBA(SMT&DIP)加工组装、电子产品ODM/OEM代工等供应链整合服务,加速创新产品化落地。
Customized development of embedded control board
根据客户需求定制各类数据采集板、ARM核心板、FPGA核心板、控制器产品、协议处理产品、互联接入产品,
提供电子电路设计、PCBA组装加工、嵌入式应用程序开发、样机试产、量产代工等服务。
SMT贴片生产&DIP插件组装
production assembly
公司现有6条全自动化SMT生产线及DIP生产线,采用全进口高产能高精度设备,每条生产线配有自动印刷机、高速点胶机,
多温回流焊机、AIO光学检测仪及辅助测试、老化配套、检测等设备。全流程,敏捷化生产,提供一站式服务。
电路板设计是一个非常复杂的过程。通常,您会在生产阶段意识到这些缺陷,幸运的是,您可以尽早采取措施防止此类错误。
表面贴装,是将适合于SMT生产的电子元件贴装于印刷线路板,经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
DIP插件是在SMT贴片后工序,在不能被机器贴装的大尺寸元器件,而需经过手工插件再通过波峰焊进行焊接,最终产品成型。
严格执行IPQC和QALOT抽检标准,配备有AOI、SPI等辅助测试设备以确保整个加工过程中的质量控制顺利进行。
ODM&OEM Complete machine production
公司生产基地位于合肥.肥东经开区,占地面积35亩,建筑面积40000多平方米。业务涉及无线充电器、物联控制器、
智能家居等电子产品ODM&OEM生产代工。
采用YAMAHA、Fuji全进口高精设备。
6条SMT生产线,每天产能400万点。
4条DIP插件生产线,日插件能力80万点。
专业制造团队,确保产品加工可靠性。